南通化學鍍鎳與電鍍鎳工藝介紹
電鍍鎳的優點是鍍層結晶細致，平滑光亮，內應力較小，與陶瓷金屬化層結合力強。
首先：電鍍鎳的缺點是：
1，受金屬化瓷件表面的清潔和鍍液純凈程度的影響大，造成電鍍后金屬化瓷件的缺陷較多，例如起皮，起泡，麻點，黑點等；
2，極易受電鍍掛具和在鍍缸中位置不同的影響，造成均鍍能力差，此外金屬化瓷件之間的相互遮擋也會造成瓷件表面有陰陽面的現象；
3，對于形狀復雜或有細小的深孔或盲孔的瓷件不能獲得較好的電鍍表面；
4，需要用鎳絲捆綁金屬化瓷件，對于形狀復雜、尺寸較小、數量多的生產情況下，需耗費大量的人力。
第二：化學鍍鎳工藝簡介
化學鍍鎳又稱無電鍍或自催化鍍，它是一種不加外在電流的情況下，利用還原劑在活化零件表面上自催化還原沉積得到鎳層，當鎳層沉積到活化的零件表面后由于鎳具有自催化能力，所以該過程將自動進行下去。一般化學鍍鎳得到的為合金鍍層，常見的是Ni-P合金和Ni-B合金。相較Ni-P合金而言，Ni—B合金的熔焊能力更好，共晶溫度高，內應力較小，是一種更為理想的化學鍍鎳方式。但本文著重討論的是Ni-P合金鍍層。
化學鍍鎳的優點是不需要電流電源設備，厚度均勻致密，針孔少，均鍍性好，仿真能力強，能在復雜零件表面沉積，深鍍能力強，抗蝕性能好，鍍鎳的速度快，鍍層厚度可達10～50,um，鍍層在燒氫后無起皮、鎳泡等缺陷。
化學鍍鎳的缺點
1，鍍層為非晶態的層狀結構，雖然進行熱處理后，鍍層結晶化，其層狀結構逐漸消失，但是對陶瓷一金屬封接件的抗拉強度有所降低；
2，鍍液的成本高，壽命短，耗能大；
3，鍍液對雜質敏感，需經常處理，因而使工藝的可操作性變的相對復雜。
化學鍍鎳工藝并不是盡善盡美的，但是該工藝所具有的均鍍能力和深鍍能力是電鍍鎳工藝所無法比擬的。
