1，普通鍍鎳(暗鍍)
普通電鍍又稱暗鎳工藝，根據鍍液的性能和用途，普通鍍鎳可以分為低濃度的預液，普通鍍液，瓦特液和滾鍍液等。
預鍍液：經預鍍可保證鍍層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結合力良好。
普通液：該鍍液的導電性好，可在較低溫度下電鍍，節省能源，使用比較方便。瓦特液：滿足小零件的電鍍，但鍍液必須要有良好的導電性和覆蓋能力。
2，光亮鎳
鍍光亮鎳有很多優點，不僅可以省去繁重的拋光工序，節約電鍍和拋光材料，還能提高鍍層的硬度，便于實現自動化生產，但是光亮鍍鎳層中含硫，內應力和脆性較大，耐蝕性不如鍍暗鎳層，為了克服這些缺點，可采用多層鍍鎳工藝，使鍍層的機械性能和耐蝕性得到顯著的改善。
3，高硫鎳
高硫鎳一般含量為0.12~~0.25%。這種鎳具有比銅，銅錫合，暗鎳，光亮鎳，半光亮鎳，鉻等都高的電化學活性。
高硫鎳鍍層主要用于鋼，鋅合金基體的防保-裝飾性組合鍍層的中間層，其原理是上層光亮鎳比下層半亮鎳含硫量高，因而使兩層間的電位差到100~~140mV，這樣使雙層鎳由單層鎳的縱向腐蝕轉變為橫向腐蝕，構成對鋼鐵基體的電化學保護作用。
4，鎳封
鎳封是在一般光亮鎳液中加入直徑在0.01~~1um之間的不溶性固體微粒(Sio2等)，在適當的共沉積促進劑幫助下，使這些微粒與鎳共沉積而形成復合鍍鎳層。
當在這種復合鍍鎳層表上沉積鉻層時，由于復合鍍鎳層表面上的固體微粒不導電，鉻不能沉積在微粒表面上，因而在整個鍍鉻層上的形成大量微孔，即形成微孔鉻層。
表面存大的大量微孔，可在很大程度上消除普通鉻層中存的巨大內應力，因而減少了鍍層的應力腐蝕，尤為重要的是鉻層上的大量微孔，將鉻層下面的鎳層大面積地暴露出來，在腐蝕介質的作用下，鉻與鎳組成腐蝕電池，鉻層為陰極，微孔處暴露的鎳層為陽極而遭腐蝕，從而改變了大陰極小陽極的腐蝕模式，使得腐蝕電流幾乎被分散到整個鍍鎳層上，從而防止了產生大而深的直貫基體金屬的少量腐蝕溝紋和凹坑，并使鍍層的腐蝕速度減小，且向橫向發展，因而保護了基體金屬，顯著的提高了鍍層的耐腐蝕性能。
5，緞面鎳
緞面鎳又叫緞狀鎳。緞面鎳與鎳封工藝沒有本質的區別。它具綢緞狀的外觀，鍍鉻后不會像光亮鎳鍍層鍍鉻那樣有閃光，因而人眼注視后不會覺得疲勞，可以作為避免光線反射的防眩鍍層。這類鍍層在汽車反光鏡，車輛內部注視零件，醫療手術器械，機床零件，眼鏡鏡框等表面已得到廣泛應用。
6，高應力鎳
在特定的鍍鎳液中加入適量的添加劑，能獲得應力較大的容易龜裂成微裂紋的鎳層，這種鎳層，叫做高應力鎳。
高應力鎳是在光亮鎳的表面上再鍍一層1um左右的鎳層。由于高應力鎳的內應力大，所以在它的表面按常規再鍍0.2~~0.3um的普通鉻層后，在鉻層與高應力鎳應力的相互作用處，高應力鎳層即產生大量微裂紋，并導致鉻層表面也形成均勻的微裂紋。
與鎳封一樣﹐鉻層成為微間斷鉻，只是由高應力得到的是微間斷鉻，在腐蝕介質的作用下，這些裂紋部位殂成無數個微電池，使腐蝕電流分散在微裂紋處，從而使整個鍍層的耐蝕性能得到明顯的提高。
7，氨基磺酸鹽鍍鎳
氨基磺酸鹽鍍鎳的主要優點是所得到的電鍍層應力低，鍍液沉積速度快，但價格較貴，用于電鑄和印刷電路板鍍金前鍍鎳。
