首先：主鹽
氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。
鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快，常用作高速鍍厚鎳。
但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結晶細致光亮鍍層。
第二：緩沖劑
硼酸用來作為緩沖劑 ，使鍍鎳液的pH值維持在一定的范圍內。實踐證明，當鍍鎳液的pH值過低，將使陰極電流效率下降；
而pH值過高時，由于H2的不斷析出 ，使緊靠陰極表面附近液層的pH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時 Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。
硼酸不僅有pH緩沖作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦”現象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械性能。
第三：陽極活化劑
除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。
通過試驗發現，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用。
在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力，并賦與鍍層具有半光亮的外觀。
第四：添加劑
添加劑的主要成份是應力消除劑，應力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內應力，隨著應力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。
常用的添加劑有：萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應力劑將會獲得均勻細致并具有半光亮的鍍層。
通常去應力劑是按安培一小時來添加的（現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等）。
第五：潤濕劑
在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現針孔。
鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產生，應當向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開電極表面，防止或減輕了鍍層針孔的產生。
