首先：鎳鹽
在電鍍鎳中硫酸鎳和氯化鎳是常用的鎳鹽，氯化鎳導電性能和均鍍能力較好，也是陽極活化劑，但如果鍍液中氯離子含量過高會使鎳層的內應力增大，同時氯化鎳成本高，鍍液腐蝕性強。
在生產中更多的是采用硫酸鎳來作為主鹽添加，同時輔以少量的氯化鎳作為陽極活化劑，并增加鍍液的導電性能。
對于光亮鍍鎳，硫酸鎳濃度較高，以250～300g/L為宜。鍍液中硫酸鎳濃度低，鍍層的光亮度和整平性差，含量過低會使低電流密度區域層不光亮。
硫酸鎳濃度高使鍍層的光亮度和整平性好，陰極電流密度上限及效率提高，沉積速度快，但過高濃度的硫酸鎳會使鍍層變粗糙。
第二：氯離子
氯離子是陽極活化劑。隨著電鍍的進行，鍍液中的鎳離子會被消耗，這時就需要鎳陽極不斷溶解來補充消耗的鎳。為了使鎳陽極能正常溶解在鍍鎳溶液中需要加入陽極活化劑，常用的陽極活化劑為氯化鈉或氯化鎳，從成本上考慮以氯化鈉為首選，用量一般在7～20g/L，但鈉離子會降低陰極電流的上限值，同時過多的鈉離子對鍍層光亮度有影響，對于光亮鍍鎳最好采用氯化鎳作為活化劑，用量一般在30～50g/L。當鍍液中氯離子含量低時陽極活化不良導致陽極鈍化而影響鍍層質量；氯離子濃度過低，溶液導電能力下降，槽電壓升高，沉積速度變慢，影響鍍層光亮度，并可能導致鍍鎳后套鉻鍍層發花。當氯離子含量過高時，加速陽極溶解，甚至使鎳的金屬微粒從陽極分離進入鍍液并吸附在陰極上與鎳共沉積，出現鍍層粗糙和毛刺，氯離子含量過高也使鍍層內應力增大。
第三：硼酸
硼酸是鍍鎳溶液中的緩沖劑，對于維護鍍液的pH起著重要作用。pH過低，氫離子易于在陰極放電，降低鍍鎳電流效率，鍍層容易產生針孔。
pH過高，鎳會生成氫氧化物沉淀而會鍍液渾濁，這些氫氧化物會隨鎳的沉積而夾雜在鍍層中使鍍層粗糙。
當鍍液中的硼酸低于20g/L時緩沖能力弱，鍍液pH不穩定，易使鍍層產生針孔。只有當硼酸濃度大于31g/L時才具有明顯的緩沖作用，但不能高于硼酸在常溫下的溶解度(40g/L)。
硼酸除了能穩定鍍液的pH外，還能使鍍層結晶細致，不易燒焦。
如果在鍍液再添加少量氟化物，會與硼酸形成氟硼酸，緩沖作用將更好，但氟化物的加入會增加對設備的腐蝕性，同時氟化物毒性較大。
在鍍液中硼酸可按35g/L加入，然后再用過濾布袋盛裝部分硼酸放入鍍槽中，這樣就能保證在生產中硼酸濃度在工藝范圍內，同時也可防止未溶解的硼酸對鍍層質量的影響。
第四：防針孔劑
防針孔劑的作用是降低鍍液的表面張力，使在電解過程中形成的氫氣難以在表面滯留，從而防止針孔的發生。
常用的防針孔劑是十二烷基硫酸鈉，其濃度范圍為0.005～0. 1g/L，防針孔劑在電鍍過程中會被消耗，應注意每天補加。
鍍液經活性炭處理后，十二烷基硫酸鈉會完全被除去，應重新添加。
