1，酸浸：主要作用是去除板面的氧化層，避免水份帶入銅缸而影響硫酸的含量。
2，清潔劑：這種清潔劑是酸性的，主要作用是去除板面的指紋、油污等其它殘余物，保持板面清潔，實際上目前供PCB使用之酸性清潔劑，沒有任何一種真正能去除較嚴重的指紋。
故對油脂、手指印應以防止為重：而且須注意對鍍阻層的相容性與同線中其他藥液間的匹配性，及降低表面為張力，排除孔內氣泡的能力。
3，微蝕：由于各種干膜阻劑均有添加劑深入銅層的附著力促進劑，故在此一步驟應去除20~50u?的銅，才能確保為新鮮銅層，以獲得良好的附著力。
4，水洗：主要作用是將板面及孔內殘留的藥水洗干凈。
5，硫酸銅：提供發生電鍍所須基本導電性銅離子，濃度過高時，雖可使操作電流密度上限稍高，但由于濃度梯度差異較大，而易造成Throwing power不良，而銅離子過低時，則因沉積速度易大于擴散運動速度，造成氫離子還原而形成燒焦。
6，硫酸：為提供使槽液發生導電性酸離子。通常針對硫酸與銅比例考量，“銅金屬18g/l 硫酸180g/l”酸銅比例維持在10/1以上，12?1更佳，絕對不能低于6?1，高酸低銅量易發生燒焦，而低酸高銅則不利于Throwing Power。
7，其它添加劑：其它的所有有機添加劑合并之功能，可達成規則結晶排列之光澤效果，改善鍍層之物性強度，相對過量之添加劑，則易因有機物之分解氧化，對槽液的污染，造成活性碳處理頻率的增加，或因有機物的共析鍍比率提高，造成鍍層內應力增加，延展性降低等問題。
8，污染物：可區分有機污染物和無機污染，因破壞等軸結晶結構；造成之物性劣化及因共析鍍造成之外觀劣化。其中有機污染之來源約為：光澤劑之氧化分解、油墨、干膜、槽體、濾蕊、陽極袋、掛架包覆膜等被過濾出的物質和環境污染物等。無機污染之來源則約為：環境帶入污染、水質污染及基本物料污染等項。
